Подложка Мегаспан П, под напольные покрытия и упаковка

Теплоизоляция
15,00
р.
«Мегаспан П» это рулонный теплоизоляционный материал из вспененного полиэтилена с несшитой молекулярной структурой.

Толщина 2, 3 (мм)
Подложка под напольные покрытия, упаковка мебели, дверей, электроники, оргтехники, электроприборов, медицинской техники, стекла, керамики, пищевых продуктов и пр. Прокладка между тканью и набивным материалом, прокладка между изделием и коробкой.

Толщина 4, 5, 8, 10 (мм)
Теплоизоляция помещений, стен, полов, фундаментов, кровли, укрывной материал для бетона, упаковка мебели и ванн. Профиль под черепицу, шумо- и теплоизоляция стальных дверей.

Плотность: 20-45, кг/м3
Коэффициент теплопроводности: 0,038 Вт/м˚С
Температура применения: от -60 до +90 ˚С
Паропроницаемость: 0,001 мг/(м ч Па)
Водопроницаемость за 24 часа: 1%
Made on
Tilda